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竟誠膠粘劑H319是一種改性單組份環氧樹脂膠粘劑，可用于BGA、CSP和Flip Chip底部填充制程，它能形成一致的和無缺陷的底部填充層，能有效的降低由于硅芯片與基板之間的總體溫度膨脹特性不匹配或外力造成的沖擊，受熱固化后，可以提高芯片連接結構的強度。

產品特點

* 流動性好，可快速通過15μm或更小間隙

* 易維修，具有良好的粘接性能和電性能

* 加熱固化，120℃環境下10分鐘固化，適用于產品批量生產使用

* 高粘接強度、低收縮率、低鹵素含量

* 適用于不同材料和對溫度敏感組件的粘接

* 廣泛應用于結構性和低溫固化的低應力的通用電子領域中

產品描述：

竟誠膠粘劑H319是一種改性單組份環氧樹脂膠粘劑，可用于BGA、CSP和Flip Chip底部填充制程，它能形成一致的和無缺陷的底部填充層，能有效的降低由于硅芯片與基板之間的總體溫度膨脹特性不匹配或外力造成的沖擊，受熱固化后，可以提高芯片連接結構的強度。