竟誠H598電子灌封膠是一種灰色、低粘度雙組分加成型有機硅灌封膠，按重量比（1:1）混合后可以室溫固化或加熱固化，具有溫度越高固化越快的特點。本品在固化過程中不產生任何副產物、無應力產生，不會對電子器件 造成應力拉傷；應用于各種電子產品的灌封保護方面， 起密封、防水、絕緣、導熱、阻燃等作用，固化后可在-50℃ 至 200℃環境下使用。
產品特點
1、密封、絕緣、防水防潮、防塵防腐。
2、膠水流動性好、自流平、滲透性好。
3、阻燃等級UL94-V-0，阻燃效果好。
4、耐高溫200℃、低溫-50℃、耐老化性能好。
5、固化后軟性膠體、不損傷電子元件、可拆卸、可返修。
6、按照重量比1:1等比例混合后固化，操作簡單，可人工灌膠或機器自動灌膠。
7、混合后可自然固化，也可以加熱快速固化（溫度越高，固化速度越快）。
典型應用
◆ 汽車電子、模塊 ◆ LED電源驅動模組 ◆ 太陽能組件接線盒 ◆ 電動車充電柱模塊 ◆ 鋰電池組、電容組 ◆ 磁感線圈 ◆ 逆變電源
195 5606 7659
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