竟誠H594是一種黑色、自流平的雙組份縮合型有機硅灌封材料，按重量比10:1混合后可以在常溫下快速成型。本品對基材無腐蝕，應用于各種電子產品的灌封、披覆方面，對各類產品的外殼、線束等具有較好的粘接力，具有密封、防水、絕緣、阻燃、導熱等作用，完全固化后可在-50℃至200℃環境下使用。
產品特點
1、粘接力好，密封、絕緣、防水防潮、防塵防腐。
2、膠水流動性好、自流平、滲透性好。
3、阻燃等級UL94-V-0，阻燃效果好。
4、耐高溫200℃、低溫-50℃、耐老化性能好。
5、固化后軟性膠體、不損傷電子元件、可拆卸、可返修。
6、按照重量比10:1等比例混合后固化，操作簡單，可人工灌膠或機器自動灌膠。
典型應用
◆ 汽車電子、模塊 ◆ LED電源驅動模組 ◆ 太陽能組件接線盒 ◆ 電動車充電柱模塊 ◆ 鋰電池組、電容組 ◆ 磁感線圈 ◆ 逆變電源
195 5606 7659
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