竟誠H584電子粘接密封膠是一種單組份室溫固化有機(jī)硅膠。用于粘合，密封，防潮，涂層等方面。竟誠H584具有無溶劑、無腐蝕的固化特性，因此適合在各種行業(yè)領(lǐng)域中應(yīng)用，尤其是與電子相關(guān)行業(yè)的應(yīng)用。竟誠H584可以很好地粘合到各種基材上，包括玻璃，金屬和許多塑料。固化的速度取決于涂層的厚度和濕度。層越厚，固化速度越慢。固化后柔軟，具有柔韌性和彈性以及電絕緣性。竟誠膠粘劑H584可在-50℃至+200℃的寬溫度范圍內(nèi)使用。
產(chǎn)品特點(diǎn)
1、密封、絕緣、防水防潮、防塵防腐、抗震動(dòng)
2、白色，低粘度、流動(dòng)性好。
3、耐高溫200℃、低溫-50℃、耐老化性能好。
4、固化后軟性膠體、不損傷電子元件、可拆卸、可返修。
5、單組份無需混合，直接使用，操作簡單；自然固化。
典型應(yīng)用
電子電氣產(chǎn)品、儀器儀表、電器設(shè)備、汽車電子的結(jié)構(gòu)密封粘接；電子元件的密封、固定、防震，如高壓包、中周、電插頭、整流管以及電容的接頭保護(hù)；線束固定密封；電源應(yīng)用膠，線路板上接插件固定
195 5606 7659
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