竟誠H583是一種單組份室溫固化有機硅膠。用于粘合，密封，防潮，涂層等方面。竟誠H583具有無溶劑、無腐蝕的固化特性，因此適合在各種行業領域中應用，尤其是與電子相關行業的應用。竟誠H583可以很好地粘合到各種基材上，包括玻璃，金屬和許多塑料。固化的速度取決于涂層的厚度和濕度。層越厚，固化速度越慢。固化后柔軟，具有柔韌性和彈性以及電絕緣性。竟誠膠粘劑H583可在-50℃至+200℃的寬溫度范圍內使用。
產品特點
1、密封、絕緣、防水防潮、防塵防腐、抗震動
2、半透明、膏狀，定型性好。
3、耐高溫200℃、低溫-50℃、耐老化性能好。
4、固化后軟性膠體、不損傷電子元件、可拆卸、可返修。
5、單組份無需混合，直接使用，操作簡單；自然固化。
典型應用
電子電氣產品、儀器儀表、電器設備、汽車電子的結構密封粘接；電子元件的密封、固定、防震，如高壓包、中周、電插頭、整流管以及電容的接頭保護；線束固定密封；電源應用膠，線路板上接插件固定
195 5606 7659
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